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 BERGQUIST?品牌的材料是世界上最值得信賴的導(dǎo)熱產(chǎn)品之一。自2014年漢高公司收購這一品牌以來，漢高公司廣闊的全球足跡、最先進(jìn)的研發(fā)資源和一流的服務(wù)和支持網(wǎng)絡(luò)為BERGQUIST?提供支持。BERGQUIST?導(dǎo)熱解決方案在多個(gè)市場(chǎng)和應(yīng)用提供可靠性和散熱性能，包括汽車、消費(fèi)電子、電信/數(shù)據(jù)通信、計(jì)算機(jī)以及智能手機(jī)通信

美國Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用作用

低模量聚合物材料；可與玻璃纖維/橡膠載體一起使用或采用非增強(qiáng)版本；實(shí)現(xiàn)特定熱特性和適應(yīng)性特征的特殊填料；高度適應(yīng)不平坦和粗糙的表面；電隔離；天然粘性兩面都有保護(hù)性；各種厚度和硬度；導(dǎo)熱系數(shù)范圍；可用于板材和模切件。

美國Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用性能

消除空氣間隙以降低熱阻；高適形性降低界面電阻；低應(yīng)力減振、減震；易于材料處理、簡化應(yīng)用；穿刺、剪切和撕裂阻力；提高高熱固性性能兼容自動(dòng)分配設(shè)備。

美國Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料產(chǎn)品選擇

有或無粘合劑可供選擇·橡膠涂覆玻璃纖維增強(qiáng)·厚度從0.010”至0.250”·可在定制的模切零件、片材和輥(轉(zhuǎn)換或未轉(zhuǎn)換)中獲得·定制厚度和結(jié)構(gòu)·粘合劑或天然固有粘性·無硅間隙墊厚度為0.010“-0.125”。間隙填充器非常適合自動(dòng)分配我們生產(chǎn)成千上萬的特產(chǎn)。工裝費(fèi)用根據(jù)零件的公差和復(fù)雜性而變化。

美國Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用用途

在IC和散熱器或底盤之間。典型的封裝包括BGA、QFP、SMT功率組件和磁體·在半導(dǎo)體和散熱器之間·CD-ROM/DVD.·熱管組件·RDRAM存儲(chǔ)器模塊·DDR SDRAM·硬盤驅(qū)動(dòng)器冷卻·電源·信號(hào)放大器其他發(fā)熱裝置與底盤之間。

美國Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料產(chǎn)品型號(hào)及應(yīng)用參數(shù)

美國BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用作用

在大多數(shù)應(yīng)用中，熱性能與潤滑脂相當(dāng)；導(dǎo)熱相變化合物·鋁、薄膜或玻璃纖維載體和非增強(qiáng)版本；低揮發(fā)性；易于處理和在制造環(huán)境中應(yīng)用；在房間t處粘貼或無粘性。

沒有雜亂——材料的觸變性能阻止其流出界面；更容易處理——在室溫下增粘或無粘性；不需要保護(hù)襯墊；高熱性能有助于確保CPU的可靠性；不吸引污染物；易于材料處理和運(yùn)輸簡化應(yīng)用程序。

美國BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用選擇

一些高流量可帶有或不帶有粘合劑；用于不需要電隔離的應(yīng)用的鋁載體；用于電隔離的薄膜或玻璃纖維載體；干燥、非增強(qiáng)材料；在室溫下粘結(jié)或無粘性；帶齒部件、模切部件、shETES或散裝輥；不預(yù)熱散熱器的專用冷膠。

美國BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用用途

UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或線性電源；在CPU和散熱器之間；功率轉(zhuǎn)換裝置；分?jǐn)?shù)和積分電機(jī)控制；引線、表面安裝和電源模塊組件。

美國BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品型號(hào)及工藝應(yīng)用參數(shù)

美國BERGQUIST貝格斯Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣硅膠片應(yīng)用作用

硅橡膠粘合劑；玻璃纖維、介電薄膜或聚酯薄膜載體；實(shí)現(xiàn)特定性能特性的特殊填料；柔性和可適應(yīng)的；增強(qiáng)抗穿透性的材料；各種厚度；；寬闊的熱導(dǎo)率范圍介電強(qiáng)度。

美國BERGQUIST貝格斯Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣硅膠片應(yīng)用用途

?功率晶體管之間的A接口，CPU或其他heatgenerating分量和一個(gè)散熱片或軌

?isolate電器元件和電力的來源從散熱器支架和/或mounting

?離散半導(dǎo)體界面要求低壓力彈簧夾mounting

?消費(fèi)者Ni汽車系統(tǒng)壓

?軍事航空電信

?醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)控制

美國BERGQUIST貝格斯Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣硅膠片產(chǎn)品選擇

有或無粘合劑可供選擇·一些配置非常適合自動(dòng)分配和/或放置·用于不需要電絕緣的應(yīng)用的鋁箔或嵌入石墨結(jié)構(gòu)·銅屏蔽層·用于硅感測(cè)的聚酯粘合劑材料活性應(yīng)用·用于提高電壓擊穿的聚酰亞胺薄膜載體·具有降低濕氣敏感性的材料·可用于輥、片、管和定制模切部件·定制厚度和結(jié)構(gòu)。

美國BERGQUIST貝格斯Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣硅膠片產(chǎn)品型號(hào)及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)

美國BERGQUIST貝格斯Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠應(yīng)用作用

1、高性能、導(dǎo)熱、壓敏膠；2、材料立即粘結(jié)到目標(biāo)表面；3、當(dāng)反復(fù)暴露于高的連續(xù)使用溫度時(shí)，粘結(jié)強(qiáng)度隨時(shí)間而增加。

美國BERGQUIST貝格斯Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠應(yīng)用性能

1、提供優(yōu)良的電介質(zhì)阻擋層；2、對(duì)包括塑料在內(nèi)的大多數(shù)類型的表面進(jìn)行極好的潤濕；3、粘結(jié)層400未被增強(qiáng)以提高低表面能材料的一致性和濕化性；4、消除對(duì)螺釘、夾具安裝或緊固件的需要。

美國BERGQUIST貝格斯Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠選擇方法

1、提供板材、模切、卷筒和表格形式；2、厚度范圍為3至11MIL；3、定制涂層厚度。

美國BERGQUIST貝格斯Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠用途領(lǐng)域

1、將散熱器連接到圖形處理單元；2、將散熱裝置安裝在電機(jī)控制電路板上；3、將散熱器連接到電源轉(zhuǎn)換器PCB上；4、將散熱器連接到驅(qū)動(dòng)處理器。

美國BERGQUIST貝格斯Bond-Ply產(chǎn)品型號(hào)及使用參數(shù)