在半導(dǎo)體與新材料產(chǎn)業(yè)邁向高端化、集成化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同與技術(shù)融合正成為突破“卡脖子”難題、搶占全球競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)的核心路徑。

1月19日，天通股份控股公司天通精美與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)企業(yè)青禾晶元達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方將以前沿的壓電異質(zhì)集成技術(shù)為核心，共同構(gòu)建從“壓電單晶-壓電晶片-異質(zhì)集成裝備-壓電異質(zhì)薄膜晶圓”的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘，將天通的優(yōu)質(zhì)壓電晶片供應(yīng)能力與青禾晶元的先進(jìn)鍵合集成技術(shù)無縫對(duì)接，推動(dòng)壓電異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步。

通過技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，合作企業(yè)將進(jìn)一步增強(qiáng)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，繼續(xù)探索更多協(xié)同創(chuàng)新的可能性，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展提供支持。