3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2026上海國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)于上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。天通股份（展位號(hào)：N1-1361）聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵材料和智能裝備兩大核心板塊亮相本次展會(huì)，全面展示了在產(chǎn)業(yè)鏈上游的一站式解決方案能力，展臺(tái)吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足交流。

在材料領(lǐng)域，天通股份集中展示了天通藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)的多元化創(chuàng)新成果。展品涵蓋藍(lán)寶石工業(yè)光學(xué)產(chǎn)品、藍(lán)寶石載盤、藍(lán)寶石衍生光纖產(chǎn)品，以及面向功率器件應(yīng)用的GaN藍(lán)寶石襯底。此外，公司還展出了可定制化生產(chǎn)的鈮酸鋰/鉭酸鋰產(chǎn)品，可滿足客戶在光通信、聲表面波器件等領(lǐng)域的差異化需求。

在智能裝備領(lǐng)域，天通股份重點(diǎn)推出多款高端切割設(shè)備，覆蓋4至12英寸及以上尺寸的切片、開(kāi)方、外圓切割及厚片加工等關(guān)鍵工序。相關(guān)設(shè)備以低料損、高精度、高效率為顯著特點(diǎn)，可應(yīng)用于藍(lán)寶石、硅半導(dǎo)體、碳化硅、石英晶體、光學(xué)玻璃及玉石翡翠等硬脆材料的加工，全面展現(xiàn)從大尺寸截?cái)唷㈤_(kāi)方到精密切片的完整技術(shù)實(shí)力。

展會(huì)期間還舉辦了藍(lán)寶石產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，聚焦藍(lán)寶石材料從微觀芯片襯底到宏觀光學(xué)系統(tǒng)、從精密載盤治具到堅(jiān)韌光纖傳感的多元應(yīng)用，探索其在高端應(yīng)用場(chǎng)景中的無(wú)限可能。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，行業(yè)專家、合作伙伴與媒體代表齊聚一堂，共同見(jiàn)證了天通在藍(lán)寶石領(lǐng)域的技術(shù)突破與創(chuàng)新成果。

通過(guò)此次參展，天通股份將進(jìn)一步強(qiáng)化從材料端到設(shè)備端的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，致力于為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高效、穩(wěn)定、可靠的一站式解決方案，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。